5月25日消息，据俄罗斯塔斯社报道称，在CIPR 2024会议期间，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克（Vasily Shpak）告诉塔斯社记者，俄罗斯首台国产光刻机已经制造完成，并正在泽列诺格勒来测试，该设备可确保生产350nm的芯片。
虽然350nm是一种非常成熟的制程，但是依然能够完全满足部分汽车、能源和通信行业的芯片需求。
早在2023年，Vasily Shpak在接受各个媒体采访时就曾表示，2024年俄罗斯将开始生产350nm光刻机，2026年启动用来生产130nm制程芯片的光刻机。光刻机的生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。
光刻机对于半导体的生产很重要，当前全球只有荷兰ASML、日本尼康和佳能、中国的上海微电子这四家公司能够生产光刻机，但能生产先进制程的光刻机只有ASML、尼康和佳能能够供应。
Vasily Shpak此前就曾指出，一个简单的逻辑就是，假如没有半导体主权，那就没有技术主权，这将导致国防安全和政治主权方面就非常脆弱。而现在俄罗斯已经掌握了使用国外国光刻机制造65nm芯片的技术，但因为外国公司被禁止向俄罗斯出口先进的光刻机，所以俄罗斯也正在积极开发自己的光刻机。
根据此前曝光的计划，2024年俄罗斯将拨款2,114亿卢布（约合人民币166.16亿元）用于国内电子科技类产品的开发，其将包括可以生产350nm制程芯片的光刻机，2026年将启动用来生产130nm制程芯片的光刻机。而俄罗斯决定开发350nm到65nm光刻机的原因，在于这一技术范围内的芯片多用于微控制器、电力电子、电信电路、汽车电子等方面上，这些应用大约占据了整个市场的60%。所以，这类光刻机在整个世界市场的需求量很大，并且将在至少10年内有持续的需求。
另外，当被问到可能遭遇的阻力时，Vasily Shpak说，“我不想抱怨，所有的问题都不是问题，因为这关系到我们拥有哪些机会，以及所设定的目标。”
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